ガラスコア基板・TGV関連銘柄を日本株で整理すると、本命に近いのはAGC、日本電気硝子、DNP です。いずれも公式資料でガラスコア基板やTGVそのものを確認しやすく、サンプル供給、パイロットライン、量産計画といった具体性があります。一方、JCU、上村工業、アルバック、東レグループ は、めっき、シード層、穴加工、検査、PLP実装といったサプライチェーンで重要です。イビデン は採用側・実装側の有力候補として見やすく、ノリタケ はニッチ材料として面白い半面、現時点では思惑先行に注意したい位置づけです。今後は、サンプル評価の進捗、量産ラインの稼働、採用先の開示、関連売上の定量化を確認していくのが、ガラスコア基板・TGV関連の日本株を見るうえで大切になります。
本ブログに掲載している情報は、筆者の個人的な見解および情報提供を目的としたものであり、特定の金融商品や銘柄の売買を推奨するものではありません。掲載内容の正確性・完全性を保証するものではなく、本情報に基づいて生じたいかなる損失についても責任を負いかねます。投資判断はご自身の責任において行ってください。
テーマの整理
テーマの概要
ガラスコア基板は、従来の有機樹脂コア基板や一部のシリコン系中間基板の弱点を補う候補として注目されている次世代パッケージ基板です。TGVは Through Glass Via の略で、ガラスに微細な貫通孔を形成し、その孔を電気的に接続する技術を指します。ガラスは平坦性、寸法安定性、低誘電損失、高絶縁性に強みがあり、パッケージ大型化や高速伝送、3D実装、チップレット、CPOのような先端パッケージで有利とされます。一方で、穴あけ、金属密着、めっき充填、検査、割れ対策など、量産に向けた工程難易度は依然として高いのが実情です。
なぜ今注目されているのか
注目の背景は、生成AIやHPC向け半導体でパッケージが大型化し、チップレット構造や高帯域伝送への要求が強まっているためです。Intelは2023年に、次世代先端パッケージ向けのガラス基板をこの10年後半に市場投入する方針を公表しました。さらに、SEMIとGlobal Netの2026年5月のレポートでは、ガラスコア基板の初期生産が2028年ごろに始まるシナリオが示されました。日本国内でも、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」で先端半導体製造技術やパッケージ関連開発が後押しされています。
日本株で関連銘柄を選ぶ視点
ガラスコア基板・TGV関連の日本株を見るときは、まず ガラスそのものやTGV基板を直接供給する企業、次に めっき薬品・シード層形成・穴あけ/エッチング・成膜・検査・実装装置などの工程サプライヤー、最後に 既存のICパッケージ基板大手や周辺材料メーカー を分けて考えると整理しやすくなります。思惑先行かどうかは、公式資料に「ガラスコア」「TGV」「ガラスインターポーザー」が明記されているか、サンプル提供やパイロットライン、量産計画、設備投資、顧客評価の進捗が示されているかで見分けるのが基本です。展示会出展だけで業績寄与が読めない銘柄は、ワンランク慎重に見るのが無難です。
思惑先行を見分ける簡易チェック
- 公式資料に「ガラスコア基板」「TGV」「ガラスインターポーザー」の文言があるか。
- サンプル提供、顧客評価、パイロットライン、量産開始目標のどれかが出ているか。
- プロセス名まで具体的か。たとえばTGVフィリングめっき、ガラス基板対応シード層形成、TGV穴加工エッチングなど。
- 関連事業の売上規模や受注目標が見えるか。見えない場合は、テーマ株としての値動きが先行しやすい点に注意したいところです。
関連銘柄一覧
| No. | 関連度 | 証券コード | 会社名 | 市場区分 | 関連する理由 | 注目ポイント | 注意点 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | A | 5201 | AGC | プライム | TGV基板と半導体パッケージ向けガラス基板を公式展開している | TGVの仕様公開、3D実装向け、ウェハー/パネル対応 | テーマ売上の開示は限定的 |
| 2 | A | 5214 | 日本電気硝子 | プライム | 大型TGVガラスコア基板とGCコアを開発しサンプル提供を開始 | 515×510mm、複数加工法、無機コア事業拡大 | 量産立ち上がりは顧客評価次第 |
| 3 | A | 7912 | 大日本印刷 | プライム | TGVガラスコア基板を開発し、パイロットラインと量産計画を示す | 2028年量産計画、高アスペクト比、顧客評価進行 | 本格収益化はまだ先 |
| 4 | A | 7911 | TOPPANホールディングス | プライム | グループ会社TOPPANがガラスコア/ガラスインターポーザーのパイロットラインを導入 | ガラス加工技術、2026年7月稼働目標、NEDO採択 | 現時点は研究開発色が強い |
| 5 | B | 4062 | イビデン | プライム | ICパッケージ基板大手で、開発ロードマップにGlass Core Substrateを明記 | 先端PKGの量産基盤、AIサーバー向け基板の存在感 | ガラスコア単独売上は不明 |
| 6 | B | 4975 | JCU | プライム | TGV用硫酸銅めっき・TGVフィリングめっきを公式に開発 | ボイド抑制、高アスペクト比対応、半導体向け新ブランド | 顧客採用が収益化の鍵 |
| 7 | B | 4966 | 上村工業 | スタンダード | TGV用電解銅めっき装置やガラス基板対応シード層形成を提案 | 薬品・装置・液管理の一体提案 | 展示会ベースの開示が多く寄与額は読みにくい |
| 8 | B | 3402 | 東レ | プライム | 東レグループが大型ガラス基板向けPLPの検査・塗布・接合装置を展開 | PLP工程を広く押さえる、ガラスパネル対応 | 親会社業績への寄与は要確認 |
| 9 | B | 6728 | アルバック | プライム | 先端パッケージ工程でTGVガラス基板穴加工エッチングやシード成膜を位置付ける | 真空・成膜・エッチング技術、既存顧客基盤 | TGV専用売上の開示は限定的 |
| 10 | C | 5331 | ノリタケ | プライム | TGV用銀ペーストを開発し、銅めっき代替を提案 | 工程短縮、不良低減、材料側の切り口 | 開発段階で業績インパクトは確認しにくい |
銘柄別解説
AGC（5201）｜関連度A
会社概要
AGCはガラス、電子、化学、セラミックスを柱とする素材メーカーです。半導体関連では、電子材料分野で各種ガラスや電子材料を展開しており、半導体パッケージ工程向けのガラス基板も公式製品として持っています。自動車・建築向けの巨大事業を持つ一方で、電子材料は先端分野に食い込むテーマ性の高い事業領域です。
今回のテーマとの関連性
AGCは、半導体パッケージ向けガラス基板と、TGVを備えたガラス基板の両方を公式サイトで案内しています。TGV製品ページでは、半導体パッケージやガラスインターポーザー、3D integration向け用途を明示し、パネルサイズ対応や非アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数などの特長を示しています。ガラスコア基板・TGVのど真ん中を、製品レベルで一次情報確認できる数少ない日本企業という位置づけです。
A判定理由：公式製品ページで、TGVそのものと半導体パッケージ向けガラス基板を確認できます。テーマとの直接性が高く、A評価が妥当です。
注目ポイント
- TGV基板を顧客要求に合わせて作製できると公式に案内している点。
- 用途として、半導体パッケージ基板やガラスインターポーザー、3D integrationを明記している点。
- ウェハーだけでなく510×515mm級のパネルサイズにも対応している点。
- 高平坦性、高絶縁性、低誘電損失、Siに近い熱膨張係数といった、ガラス基板採用の要点を公式に示している点。
- TGVとは別に、半導体パッケージ工程向けキャリアガラスも持っており、周辺工程でも接点がある点です。
注意点
- AGC全体から見ると、ガラスコア基板・TGV関連の売上規模は開示が限定的です。テーマ株として見る場合は、実際の業績寄与を確認したいところです。
- ガラス基板は期待が大きい一方、SEMIの整理でも商用化には依然として障壁が残る段階です。量産移行は一気に進むとは限りません。
- TGVでは、穴あけ、金属密着、めっき充填、検査など、工程全体で歩留まり管理が必要です。素材単独で完結するテーマではありません。
- 海外の大手素材・パッケージ企業も参入を進めており、競争環境は今後強まる可能性があります。
参考情報
- AGC公式製品ページ「Through Glass Vias」：用途、特長、サイズ・穴径仕様の確認。
- AGC公式製品ページ「Glass substrate for semiconductor packaging」：キャリアガラス用途の確認。
- AGC公式サイト：会社全体の事業領域の確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
日本電気硝子（5214）｜関連度A
会社概要
日本電気硝子は、特殊ガラス製品の製造・販売を手掛ける専業色の強いガラスメーカーです。半導体、ディスプレイ、自動車、電子機器、医療、エネルギー向けなど用途は広く、近年は半導体パッケージ向けの無機コア基板を新しい成長テーマとして前面に出しています。素材企業の中でも、ガラスコア基板をかなり具体的に打ち出している点が特徴です。
今回のテーマとの関連性
日本電気硝子は、2025年5月に次世代半導体パッケージ向けの大型TGVガラスコア基板を2種類開発し、サンプル提供を開始したと発表しました。レーザー改質・エッチング対応品とCO₂レーザー加工対応品の2本立てで、515×510mmの基板やTGV未加工マザーガラスも提供対象です。さらに、GCコアというガラスセラミックスコア基板も大型パネル化しており、無機コア基板事業として本格展開を進めています。
A判定理由：TGVガラスコア基板の開発とサンプル提供開始を一次情報で確認できます。製品群として無機コア基板事業を拡大しており、テーマとの関係は極めて直接的です。
注目ポイント
- 2025年5月時点で、大型TGVガラスコア基板のサンプル提供を開始している点。
- レーザー改質・エッチング対応品とCO₂レーザー対応品という、加工法の異なるラインアップを持つ点。
- 515×510mmの大型パネルサイズに対応している点。既存の半導体製造プロセス設備の活用余地も示しています。
- GCコアでは、一般的なCO₂レーザー加工機の活用やクラックレス加工による量産コスト低減を狙っている点。
- 会社として無機コア基板事業のフルスケール展開を打ち出している点は、テーマの本気度を見る材料になります。
注意点
- サンプル提供開始と量産採用は別物です。評価通過や装置・工程適合に時間がかかる可能性があります。
- CO₂レーザー対応は量産性で注目される一方、要求仕様によっては従来の改質・エッチング法との使い分けが必要になり得ます。
- 無機コア基板事業はまだ育成段階であり、会社全体業績への寄与度は確認できる範囲では限定的です。
- TGVの穴あけやめっき充填は後工程サプライチェーンとの連携が必要で、素材単独で優位が決まるわけではありません。
参考情報
- 日本電気硝子ニュースリリース「Development of Large TGV Glass Core Substrates…」：大型TGV基板、サンプル提供開始の確認。
- 日本電気硝子ニュースリリース「GCコア™を開発」：515×510mm大型パネル化の確認。
- 日本電気硝子ニュースリリース「CO₂レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手」：ガラスコア採用背景の確認。
- 公式製品ページ「半導体パッケージ用無機コア基板」：GCコアとガラスコア基板の位置づけ確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
大日本印刷（7912）｜関連度A
会社概要
大日本印刷は印刷大手として知られますが、実態は情報・包装だけでなく、電子材料や半導体分野にも展開する多角化企業です。会社案内や統合報告書では、外販フォトマスクや半導体関連を注力事業として位置づけています。ガラス加工や微細加工の基盤技術を持ち、ガラスコア基板では素材ではなく「実装寄りの基板技術」で攻めているのが特徴です。
今回のテーマとの関連性
DNPは、次世代半導体パッケージ向けの TGVガラスコア基板 を開発し、統合報告書2025で半導体関連の新たなポートフォリオとして位置づけています。同資料では、2028年の量産開始計画、2025年末完成予定のパイロットライン、顧客評価の進行状況まで示しています。さらに2025年12月のリリースでは、埼玉県久喜工場で新パイロットラインを立ち上げ、2026年初頭に高品質サンプル出荷を始めると公表しました。
A判定理由：TGVガラスコア基板を自社の注力事業として具体的に開発・投資・量産計画まで明示しています。製品、工程、時期の三点が一次情報で確認できるためA評価です。
注目ポイント
- 統合報告書で、ガラスコアを半導体関連の新たな成長ポートフォリオとして扱っている点。
- 2028年量産開始計画、パイロットライン、評価時期まで示しており、開示の具体性が高い点。
- 高アスペクト比かつ高品質の高付加価値領域を主なターゲットとしている点。
- ガラスと金属の密着性を高める新工法を打ち出している点は、TGV量産化で重要な要素です。
- 既存のフォトマスクなど半導体向け微細加工技術とのシナジーを期待しやすい点。
注意点
- 公式にも量産は2028年計画で、足元では評価・検証フェーズです。直近業績への寄与を急いで見積もるのは早計です。
- 採用判断は半導体メーカー側の評価に左右されます。DNP単独でスケジュールを決められるテーマではありません。
- パイロットラインや本格量産ラインには継続的な設備投資が必要で、立ち上がり時は費用先行になりやすい点があります。
- DNP全体では事業ポートフォリオが広く、株価がテーマ単独では動かない局面もあり得ます。
参考情報
- DNP統合報告書2025「半導体関連：ガラスコア」：量産計画、投資計画、評価状況の確認。
- DNPニュースリリース「TGVガラスコア基板のパイロットライン」：2026年初頭サンプル出荷の確認。
- DNP公式会社概要：企業の事業構成の確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
TOPPANホールディングス（7911）｜関連度A
会社概要
TOPPANホールディングスは持株会社で、テーマの実務は主にグループ会社のTOPPANが担います。グループ全体では情報、生活・産業、エレクトロニクスの3領域を持ち、半導体ではフォトマスクやFC-BGAなどの実装関連も展開しています。印刷会社のイメージが強い銘柄ですが、電子領域はテーマ株として見られやすい事業の一つです。
今回のテーマとの関連性
TOPPANは、エレクトロニクス事業サイトで ガラスパネル基板、ガラスコアFC-BGA基板、ガラスインターポーザー を提示しています。加えて2025年12月には、石川工場へ次世代半導体パッケージ向けパイロットラインを導入し、2026年7月稼働開始を目指すと発表しました。対象には大型ガラス基板インターポーザー、ガラスコア、有機RDLインターポーザーが含まれ、NEDO事業にも採択されています。
A判定理由：TGVそのものを前面に出すDNPより一段広い「次世代ガラス系パッケージ部材」ですが、ガラスコアやガラスインターポーザーを自社開発対象としてパイロットラインまで進めているため、A評価としました。
注目ポイント
- ガラスパネル基板の用途例として、ガラスコアFC-BGA基板とガラスインターポーザーを示している点。
- 2026年7月稼働目標のパイロットラインを公式発表している点。
- ガラスコアだけでなく、有機RDLインターポーザーまで含めた次世代実装の面展開がある点。
- フォトマスクやカラーフィルタで培ったガラス加工技術を応用している点。
- NEDO採択により、大学・研究機関との連携開発も進んでいる点。
注意点
- ガラスパネル基板ページでは、TGVとは異なる深さのCavity混在を打ち出しており、DNPのような「TGVガラスコア基板」そのものよりも開発の幅が広い点は押さえておきたいところです。
- 現時点では研究開発・技術検証フェーズの色合いが強く、量産採用や収益寄与の可視性はまだ高くありません。
- 持株会社であるため、テーマの実務と上場会社の業績をつなぐ際には、グループ内での位置づけを確認する必要があります。
- ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLのどこが先に立ち上がるかで、評価ポイントが変わる可能性があります。
参考情報
- TOPPAN公式「次世代パッケージ用サブストレート」：ガラスパネル基板、ガラスコアFC-BGA基板、ガラスインターポーザーの確認。
- TOPPANニュースリリース「石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入」：稼働時期、開発対象、NEDO採択の確認。
- TOPPAN会社プロフィール：グループ全体の事業領域確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
イビデン（4062）｜関連度B
会社概要
イビデンは電子事業とセラミック事業を柱とするメーカーで、電子事業ではICパッケージ基板が主力です。会社概要でも製品としてIC Packageを前面に掲げており、AIサーバー向けなど高機能基板の存在感が大きい企業です。ガラスコア基板の素材メーカーではありませんが、将来採用側の大手候補として見られやすい銘柄です。
今回のテーマとの関連性
イビデンの2025年5月の決算説明資料では、ICパッケージ基板の進化と開発のスライドに Glass Core Substrate と Co-PKG Optics を明記しています。年表上では2027〜2028以降の開発領域として示しており、AIサーバー向け基板の需要拡大に対応する大型投資も継続しています。つまり、現時点でガラスコアを製品として売っているというより、先端パッケージ基板の有力採用候補として公式に視野に入れている企業とみるのが自然です。
B判定理由：ガラスコア基板の採用側・実装側としての関連は強い一方、公式資料ではまだ開発ロードマップ段階です。直接製品提供のAではなく、強いB評価としました。
注目ポイント
- 公式資料でGlass Core SubstrateとCo-PKG Opticsを開発ロードマップに明記している点。
- AIサーバー向けICパッケージ基板の需要拡大に対応する設備投資を継続している点。
- 既存のICパッケージ基板で量産実績が厚く、ガラスコア採用時の受け皿候補として見られやすい点。
- 先端PKGの大型化・高多層化・CPOを含む将来像を、会社側が中長期テーマとして示している点。
注意点
- 現時点でガラスコア基板関連の単独売上や受注残は開示されていません。テーマ連動をそのまま業績連動と見ない方がよいです。
- AIサーバー需要が堅調でも、汎用サーバーやPC市場の変動の影響は受けます。
- 大規模設備投資が続く局面では、需給の読み違いが収益を左右しやすい点があります。
- ガラスコアの量産採用時期は、顧客・業界全体のロードマップに左右されます。
参考情報
- イビデン2024年度決算説明会資料：Glass Core Substrate、Co-PKG Optics、投資計画の確認。
- イビデン公式製品ページ「Flip Chip PKG」：ICパッケージ基板事業の確認。
- イビデン会社概要：主力製品の確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
JCU（4975）｜関連度B
会社概要
JCUは、表面処理用薬品、表面処理用装置、関連資機材を製造・販売する化学メーカーです。電子分野では高密度プリント基板や半導体パッケージ基板向け表面処理薬品を展開しており、主力のビアフィリング硫酸銅めっきに加えて、半導体向け新ブランド「TIPHARES」を育成しています。
今回のテーマとの関連性
JCUは公式技術記事で、ガラスインターポーザー向けの TGV用硫酸銅めっきプロセス を紹介しています。記事では、ガラスインターポーザーのTGVを形成するには電気銅めっきによる充填が必要で、高アスペクト比ゆえにボイド発生が課題だと説明したうえで、自社開発プロセスで60μm径・400μm厚のTGV基板に対しボイドなくフィリングできたとしています。展示会案内でもTGVフィリングめっきプロセスを出展項目として示しています。
B判定理由：JCUはガラスコア基板そのものではなく、TGV工程の重要部材であるめっき薬品・プロセスを担う企業です。サプライチェーン上の重要度は高い一方、会社全体に占める寄与はまだ限定的とみてB評価にしました。
注目ポイント
- 公式技術記事で、TGV向け硫酸銅めっきプロセスを具体的に紹介している点。
- 高アスペクト比TGVでボイド抑制を確認したとする、工程レベルの具体性がある点。
- 2026年のネプコン出展内容にもTGVフィリングめっきプロセスを入れている点。
- 半導体向けブランド「TIPHARES」を立ち上げ、難易度の高い半導体領域への展開を進めている点。
注意点
- 公式記事でも「開発中」の位置づけであり、量産採用拡大には時間がかかる可能性があります。
- めっき薬品は優れたプロセスでも、顧客側の装置・基板・評価条件との整合が必要です。
- テーマ関連の売上や採用社数が細かく開示されているわけではありません。業績への跳ね方は読みづらい面があります。
- 半導体パッケージ市場全体が鈍ると、テーマ評価も後退しやすいです。
参考情報
- JCU公式技術記事「TGV用硫酸銅めっきプロセス」：技術内容、課題、フィリング性能の確認。
- JCUニュース「第40回ネプコン ジャパンへ出展」：TGVフィリングめっきプロセスの展示確認。
- JCU会社概要：主な事業内容の確認。
- JCU事業戦略：電子分野・TIPHARESブランドの確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
上村工業（4966）｜関連度B
会社概要
上村工業は、めっき用薬品、めっき用装置、液管理装置を一体で提供する表面処理企業です。事業内容ページでも、薬品・装置・液管理を三位一体のトータルソリューションとして掲げています。単なる薬品メーカーではなく、工程全体に食い込めるのが同社の強みです。
今回のテーマとの関連性
上村工業は、2026年のISP出展案内で、チップレット集積の要素技術としてTGV技術や微細配線形成を可能にする銅めっきプロセスを提案すると明記しています。さらに、TGV用電解銅めっき装置、液管理装置、ガラス基板対応無電解銅シード層形成プロセスを紹介するとしており、TGV形成の初期工程から配線形成まで関与できる立場にあります。
B判定理由：TGVガラスコア基板の重要工程であるシード層形成、銅めっき、装置、液管理にまたがる供給者です。直接基板メーカーではないためBですが、サプライチェーン上の重要度は高いと見られます。
注目ポイント
- TGV用電解銅めっき装置と液管理装置を公式に紹介している点。
- ガラス基板対応の無電解銅シード層形成プロセスを打ち出している点。初期導電化はTGV量産で要となります。
- 薬品・装置・液管理の一体提案ができる点。工程最適化で強みが出やすい構造です。
- 半導体パッケージの高密度化・高集積化に向けた出展テーマが、ガラス/TGVと合致している点。
注意点
- 公式開示の多くは展示会案内で、現時点の量産採用規模や売上寄与までは読み取りにくいです。
- TGV工程は顧客ごとの条件差が大きく、量産採用までに技術調整を要する可能性があります。
- スタンダード市場銘柄であり、テーマ物色の局面では値動きが先行しやすい可能性がありますが、実需の開示確認が重要です。
- めっき関連は競争分野でもあり、個別採用が広がるかは顧客認定次第です。
参考情報
- 上村工業イベント情報「第27回 半導体・センサパッケージング展」：TGV技術、シード層形成、装置紹介の確認。
- 上村工業「事業内容」：薬品・装置・液管理の一体事業の確認。
- 上村工業トップページ：表面処理のトータルソリューション企業であることの確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
東レ（3402）｜関連度B
会社概要
東レは総合素材大手ですが、半導体・電子材料分野も重要な成長領域です。今回のテーマで実際に効いてくるのは、主に東レグループの東レエンジニアリング系の装置群です。親会社単体のテーマというより、東レグループがPLP向け大型ガラス基板の工程装置を広く押さえている という見方が適しています。
今回のテーマとの関連性
東レエンジニアリングのPLP特設ページでは、大型ガラス基板向けのコーティング、検査、ボンディングを「次世代半導体パッケージのコア工程」と説明しています。2025年2月には大型ガラス基板検査装置、3月には大型ガラスパネル対応の半導体実装装置UC5000を発売しました。UC5000は515×510mm、600×600mmのパネルに対応し、ガラスパネルへの高精度実装が可能とされています。
B判定理由：ガラスコア基板そのものではなく、PLP工程で必要な装置・検査インフラを提供する立場です。関連は強いものの、上場株としては東レ本体であり、親会社業績への直結度はAほど高くないためB評価です。
注目ポイント
- PLP向け大型ガラス基板のコーティング、検査、ボンディングを一通り押さえている点。
- 大型ガラス基板検査装置は、両面・内部欠陥検査に対応するとしています。
- UC5000はガラスパネルへの高精度TCB実装に対応し、2025年度30億円、2030年度100億円の受注高目標を示しています。
- PLP特設ページでは、チップレット×ガラス基板の文脈を明確にしている点が見やすいです。
注意点
- 上場会社は東レであり、個別装置の主役はグループ会社です。投資家目線では、テーマ業績が東レ連結にどの程度効くかを見極める必要があります。
- 装置需要はPLP移行のスピード次第で変動しやすいです。技術期待に対し、発注の立ち上がりが遅れる可能性があります。
- 工程装置は設備投資サイクルの影響を受けやすく、顧客のCAPEX抑制局面では変動しやすいです。
- テーマ株として見る場合は、親会社全体の事業ポートフォリオが広い点も意識したいところです。
参考情報
- 東レエンジニアリングPLP特設ページ：大型ガラス基板工程の全体像確認。
- 東レエンジニアリングニュースリリース「UC5000」：実装装置の仕様と受注目標確認。
- 東レエンジニアリングニュースリリース「大型ガラス基板検査装置」：検査装置の機能確認。
- 東レ公式サイト：グループの素材・先端分野の位置づけ確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
アルバック（6728）｜関連度B
会社概要
アルバックは真空技術を基盤とする装置メーカーで、半導体、電子、ディスプレイ、金属、材料分野に装置を供給しています。会社概要でも、真空装置や周辺機器、材料などの開発・製造・販売を幅広く手掛けることが示されています。半導体前工程のイメージが強いものの、先端パッケージでも工程接点があります。
今回のテーマとの関連性
アルバックのIRセミナー資料では、先端半導体パッケージで使われる技術として、Seed sputtering for packaging substrates、Etching for glass processing、そして TGV Glass substrate hole etching を明記しています。さらに、Advanced Packaging分野向け装置群を展開しており、インターポーザーやPLP周辺工程にも装置供給が可能です。ガラスコア基板・TGVの「装置側」の候補として見ておきたい銘柄です。
B判定理由：TGV工程用の穴加工エッチングやシード成膜など、装置・真空プロセス側で明確な接点があります。ただし、TGV専用事業として独立しているわけではないためB評価です。
注目ポイント
- IR資料で、TGVガラス基板穴加工エッチングを自社の先端パッケージ技術に明記している点。
- パッケージ基板向けシードスパッタや微細加工エッチングなど、前後工程にまたがって関与できる点。
- advanced packaging装置の累計出荷が広がっており、既存顧客基盤を活かしやすい点。
- 真空・成膜・エッチングを一体で見られるため、TGV量産で必要な装置群に食い込みやすい点。
注意点
- 現時点でTGV関連売上を独立して把握できるほどの開示はありません。テーマ寄与は限定開示です。
- IRセミナー資料ベースの確認であり、個別の製品売上や採用実績は別途見極めが必要です。
- 装置メーカーであるため、顧客の設備投資サイクルや市況変動の影響を受けやすいです。
- TGVだけでなく多数の半導体・電子分野を抱えているため、テーマ単独で業績を読むのは難しい面があります。
参考情報
- アルバックIRセミナー2024：TGV hole etching、seed sputteringなどの確認。
- ULVAC公式「Advanced Packaging」：先端パッケージ分野向け装置展開の確認。
- ULVAC会社概要：事業範囲の確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
ノリタケ（5331）｜関連度C
会社概要
ノリタケは、工業機材、セラミック・マテリアル、エンジニアリングなどを展開するメーカーです。公式事業紹介では、電子ペーストやセラミック部材、加熱・混合などのエンジニアリング装置を提供していると説明しています。半導体パッケージの中心企業ではありませんが、材料面ではニッチな切り口を持っています。
今回のテーマとの関連性
ノリタケは2025年12月、TGV用銀ペースト の開発を公表しました。内容は、従来の銅めっき技術の課題を解決する材料提案で、TGVに銀ペーストを充填・焼結して配線を形成し、工程時間短縮やクラック抑制に寄与するとしています。つまり、ガラスコア基板そのものではなく、TGV配線形成の代替材料候補としての関連です。
C判定理由：TGVに直接関わる材料を公式発表している点は評価できますが、現時点では開発段階であり、事業インパクトや採用広がりは確認できる範囲で限定的です。そのためC評価にとどめました。
注目ポイント
- TGV向けというテーマ直結の材料を公式に打ち出している点。
- 銅めっきの代替として、作業時間を5分の1に短縮できる可能性を示している点。
- クラック抑制による不良低減を狙っている点。
- 材料側からTGV工程ボトルネックを崩しにいく切り口は、ニッチ企業として見やすいポイントです。
注意点
- 現時点では「開発品」であり、量産採用や売上寄与は確認できる範囲では不透明です。
- 銅めっきに対する代替技術は、コスト、信頼性、顧客認定を越える必要があります。
- ノリタケ全体ではTGV関連は一部テーマで、主力事業そのものではありません。
- テーマ人気局面では材料名だけで物色されやすく、思惑先行に注意したい銘柄です。
参考情報
- ノリタケニュースリリース「AI時代を支えるTGV用銀ペーストの開発」：開発内容の確認。
- ノリタケ事業紹介：工業機材、セラミック・マテリアル、エンジニアリングの確認。
- ノリタケ製品紹介「セラミック・マテリアル」：電子ペーストなどの確認。
- JPX上場会社情報サービス：証券コード・市場区分の確認。
今回は除外・参考扱いとした銘柄
| 会社名 | 理由 |
|---|---|
| 新光電気工業 | 半導体パッケージ基板大手として名前は挙がりやすいものの、2025年6月6日に上場廃止済みのため今回の上場株一覧からは除外しました。 |
| レゾナック・ホールディングス | 先端パッケージ材料では重要企業ですが、確認した一次情報ではガラスコア基板・TGVに絞った直接製品や売上寄与の見え方が限定的でした。今回は「先端実装の広義関連」として参考扱いです。 |
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