AIサーバー向け低損失基板材料関連株を一次情報で整理

AIサーバー向け低損失基板材料関連株を整理すると、テーマとの事業上の直接性が高いのは、低損失CCLのパナソニック ホールディングス、高多層基板のメイコー、HVLP銅箔の三井金属鉱業と古河電気工業、ガラスクロスの日東紡績です。これらは、AIサーバーの高速通信化で必要になる低誘電・低損失CCL、HVLP銅箔、高多層プリント基板、ガラスクロスのいずれかに一次情報で直接つながっています。次に、日本電気硝子、三菱ガス化学、デンカは、低誘電ガラスファイバや樹脂材料として重要サプライチェーンに位置づけやすい一方、量産規模や業績寄与は今後の開示確認が必要です。日本シイエムケイ、大日本印刷は接点を確認できますが、試作・評価・加工の段階や企業内重要度を踏まえると、思惑先行には注意したいところです。今後は、800GbEから1.6T級への移行、各社の設備投資、顧客認証、量産開始、受注開示を追うことで、テーマと企業業績の距離をより実務的に見分けやすくなります。 

本ブログに掲載している情報は、筆者の個人的な見解および情報提供を目的としたものであり、特定の金融商品や銘柄の売買を推奨するものではありません。掲載内容の正確性・完全性を保証するものではなく、本情報に基づいて生じたいかなる損失についても責任を負いかねます。投資判断はご自身の責任において行ってください。

AIサーバー向け低損失基板材料関連テーマの整理

テーマの概要

AIサーバー向け低損失基板材料とは、GPUやCPUそのものではなく、それらをつなぐマザーボード、アクセラレーターボード、ネットワークボード、光トランシーバー周辺基板で、信号の減衰や発熱を抑えるために使われる材料群を指します。中心になるのは、低誘電・低損失CCL、表面が平滑なHVLP・VLP銅箔、ガラスクロス、低誘電樹脂、そしてそれらを使って作る高多層プリント基板です。低誘電率（Dk）や低誘電正接（Df）が低いほど誘電損失を抑えやすく、銅箔の粗さが低いほど導体損失も抑えやすくなります。初心者が混同しやすい点は、「AI半導体のパッケージ基板」と「AIサーバー内の基板材料」は近いが同じではないことです。本記事では後者、つまりサーバー筐体内の高速伝送基板を中心に扱います。 

なぜ今注目されているのか

背景は、AIサーバーでGPU間・サーバー間の通信量が急増し、800GbEや次世代1.6T級を見据えた電気配線の損失・発熱対策が重要になっているためです。IEEEでは2024年にIEEE 802.3dfで800Gb/sの拡張を標準化し、OIFでも224Gクラスの電気インターフェースを、800G・1600G光モジュールやAI/ML用途に向けて進めています。基板側では、より低いDk/Df、より平滑な銅箔、高多層化、インピーダンス制御が必要になります。日本の政策面でも、経済産業省は半導体・デジタル産業戦略の中でAI、半導体、デジタルインフラ整備を重点項目に位置づけ、2025年12月時点の資料では2030年度まで7年間で10兆円超のAI・半導体支援を実施し、10年間で50兆円超の国内投資を呼び込む方針を示しています。政策がそのまま各社業績に直結するわけではありませんが、高速通信基板への要求が一段と現実化していることは確かです。 

日本株で関連銘柄を見る視点

このテーマでは、同じ「AIサーバー関連」でも位置づけがかなり違います。中核事業型は、低損失CCL、HVLP銅箔、高多層基板などテーマの中心製品を直接供給する企業です。重要サプライチェーン型は、ガラスクロスや低誘電樹脂、接着・絶縁材料のように、最終基板の性能を左右する材料や加工を担う企業です。周辺恩恵型は、試作・評価・周辺加工などで接点を持つものの、企業全体では比重が小さい企業です。さらに、思惑先行注意型は、用途や製品接点は確認できても、売上寄与、量産規模、顧客採用がまだ見えにくいケースです。大切なのは、テーマとの関係があることと、その関係が企業全体の業績に大きく効くことは同じではない、という点です。材料の評価採用から量産まで時間差があり、開示も限定的になりやすいためです。

関連銘柄一覧

表示順関連度位置づけ証券コード会社名市場区分関連する理由注目ポイント注意点
1A中核事業型6752パナソニック ホールディングス東証プライム子会社パナソニック インダストリーが低損失CCL「MEGTRON」を展開し、MEGTRON 8は800GbE対応を明記。 生成AIサーバー向け電子材料の供給強化とIRでの成長シナリオ持株会社であり、関連事業の売上内訳は限定的
2A中核事業型6787メイコー東証プライムAIサーバーを構成するメインボード、ネットワークボード、メモリーモジュール基板などの生産戦略を公式資料で開示。 ベトナム第4工場でAIサーバー向け高多層HDI基板を拡大顧客・品目別採算の開示は限定的
3A重要サプライチェーン型5706三井金属鉱業東証プライム高周波基板用電解銅箔VSPでAIサーバー・スイッチ向け需要拡大を明示し、最先端AIサーバー向け採用も示す。 HVLP高グレードの販売拡大と能力増強銅箔以外の事業も大きく、全社寄与は製品ミックス次第
4A重要サプライチェーン型5801古河電気工業東証プライムHVLP銅箔について、生成AIによるAIサーバー需要増と自社箔の伸長を公式資料で説明。 高周波銅箔の段階的増産とF0X-WS箔の展開銅箔は事業の一部で、市況や需要変動の影響も受ける
5A重要サプライチェーン型3110日東紡績東証プライム低誘電・低誘電正接のNEガラスクロスを基板用途で展開し、旺盛需要への増産投資を中計で明記。 NEガラスの需要拡大と供給能力増強顧客認証やスペシャルガラスの供給制約に注意
6B重要サプライチェーン型5214日本電気硝子東証プライム低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を発売し、AIサーバー用マザーボード用途を公式に明示。 新製品の評価完了とガラスクロス加工メーカー向け供給商流はヤーン供給で、量産寄与はこれから確認段階
7B重要サプライチェーン型4182三菱ガス化学東証プライムOPE樹脂が生成AIサーバー向け基板材料として計画超で伸長、増設検討を開示。 OPEの需要増と製造拠点整備検討OPEの売上内訳や顧客構成は限定開示
8B重要サプライチェーン型4061デンカ東証プライム低誘電有機絶縁樹脂SNECTONを上市し、AIサーバー向けマザーボードでの採用進展を示す。 千葉工場での新プラント稼働と母材用途拡大立ち上がり初期で、業績寄与の見極めが必要
9C周辺恩恵型6958日本シイエムケイ東証プライム高多層仕様基板の用途にAIサーバーを明記し、中計で試作品の引き合い獲得を開示。 高速伝送・高周波・高放熱向け技術構築量産や売上寄与はまだ限定的
10C思惑先行注意型7912大日本印刷東証プライムDNP高周波対応マイクロエッチング銅箔がAIサーバー向け高速・高周波基板用途を公式に掲げる。 1〜5μm極薄域まで対応し高密着と低損失を両立顧客採用や事業規模の開示が乏しく、収益寄与が読みにくい

銘柄別解説

パナソニック ホールディングス（6752）｜関連度A・中核事業型

会社概要

パナソニック ホールディングスは東証プライム上場の持株会社で、今回のテーマで実際に関わるのは傘下のパナソニック インダストリーです。同社は電子材料、コンデンサ、制御機器などを広く手がけていますが、AIサーバー向け低損失基板材料では、ICTインフラ向け多層基板材料「MEGTRON」シリーズが中核です。持株会社全体では家電や電池など事業が多岐にわたるため、関連事業の比率は埋もれやすい一方、材料分野では生成AIサーバー需要を成長機会としてIRで明確に位置づけています。 

テーマとの関連性

MEGTRONシリーズは、ICTインフラ機器向けの多層基板材料として展開されており、低Dk・低Df、高耐熱、高信頼性が特徴です。なかでもMEGTRON 8は、次世代高速通信で使われる800GbE対応を掲げ、MEGTRON 7比で約30％の伝送損失改善をうたっています。加えて、MEGTRON Mは高性能サーバーやルーターの高速・大容量伝送向けとされており、AIサーバー内のマザーボードやネットワーク基板に近いレンジで理解しやすい製品です。IRでもパナソニック インダストリーは生成AIサーバー向けで電子材料・デバイス需要が増える前提を示し、供給能力と研究開発の強化を掲げています。関連事業の売上をMEGTRON単独では開示していませんが、テーマとの直接性は高いとみられます。 

関連度Aの判定理由： 低損失CCLそのものを供給し、800GbE対応や生成AIサーバー向け需要増を公式に示しているためです。製品の直接性と根拠の強さがともに高い銘柄です。 

注目ポイント

  • MEGTRON 8が800GbE対応を明確に打ち出している点は、AIサーバーの高速通信テーマと結びつけやすい要素です。 
  • MEGTRONシリーズはICTインフラ向け多層基板材料として整理されており、用途のブレが小さい点を確認しておきたいところです。 
  • パナソニック インダストリーのIRでは、生成AIサーバー向け電子材料・デバイスの需要増を前提に供給能力とR&D強化を示しています。 
  • 今後の確認点は、MEGTRON単体ではなくても、電子材料セグメントでAIサーバー向けの売上や受注に関する追加開示が出るかどうかです。 

注意点

  • 上場主体はパナソニック ホールディングスであり、MEGTRON事業単体の業績寄与は見えにくいです。 
  • 持株会社全体では電池、家電、B2B機器など他事業の影響が大きく、テーマ純度は高くありません。 
  • MEGTRONの採用拡大があっても、価格競争や顧客認証の長期化で収益化に時間差が出る可能性があります。これは公開情報だけでは定量把握しにくい点です。 
  • 伝送損失の低減ニーズは続く一方、競争相手には海外高性能ラミネートメーカーもおり、継続的な材料改良が前提になります。 

参考情報

  • Panasonic Industry Co., Ltd.｜MEGTRON 8｜2022年1月18日公表製品情報｜800GbE対応、MEGTRON 7比で約30％の伝送損失改善
  • Panasonic Industry Co., Ltd.｜MEGTRONシリーズ製品ページ｜確認日2026年7月12日｜ICTインフラ向け多層基板材料、低Dk・低Df、高信頼性
  • Panasonic Industry Co., Ltd.｜MEGTRON M製品ページ｜確認日2026年7月12日｜高性能サーバー・ルーター向け用途
  • Panasonic Holdings / Panasonic Industry｜Medium- to Long-term Strategy and Future Initiatives｜2024年6月6日｜生成AIサーバー向け需要、供給能力・R&D強化
  • JPX｜Listed company search｜確認日2026年7月12日｜6752、Prime

メイコー（6787）｜関連度A・中核事業型

会社概要

メイコーはプリント配線板の設計・製造を中核とする東証プライム上場企業です。車載向けやスマートフォン向けの印象が強い企業ですが、近年はパッケージ基板、EMS、そして高機能プリント基板の供給体制を広げています。今回のテーマでは、AIサーバーを構成する複数の基板を実際に製造する側として位置づけやすく、材料そのものではなく、それを使って高多層HDI基板やネットワークボードへ落とし込む実装サイドの中核企業です。 

テーマとの関連性

メイコーの2026年5月資料では、AIサーバーを構成する基板としてメインボード、ネットワークボード、アクセラレーターボード、メモリーモジュール基板などを具体的に示し、それぞれどの工場で生産戦略を取るかまで説明しています。2025年11月の説明資料では、ベトナム第4工場の事業内容としてAIサーバー向け高多層HDI基板を明記し、2026年3月期決算短信でも、同工場で衛星通信およびAIサーバー向け基板の生産拡大方針を示しました。材料メーカーではないため低損失CCLやHVLP銅箔の上流供給を担うわけではありませんが、最終的にAIサーバー基板へ実装・量産する立場として業績への接続は比較的説明しやすい銘柄です。ジョブ別売上は開示されていませんが、AIサーバー向けが生産戦略上の重要テーマになっていることは確認できます。 

関連度Aの判定理由： AIサーバー向け基板の種類、工場配置、生産拡大方針まで公式資料で確認できるためです。材料の恩恵を受ける最終基板メーカーとして直接性が高いと判断しました。 

注目ポイント

  • AIサーバー向けの基板別生産戦略を開示しており、どの製品群に注力しているかが分かりやすいです。 
  • ベトナム第4工場がAIサーバー向け高多層HDI基板の受け皿として位置づけられている点は重要です。 
  • 高周波評価や材料誘電特性計測をJPCA SHOW 2026で訴求しており、単なる量産工場ではなく評価・検証機能も持つ点が確認できます。 
  • 今後の確認点は、AIサーバー向け基板がどの程度売上構成比を高めるか、工場立ち上がりの歩留まりがどのように改善するかです。 

注意点

  • AIサーバー向けは成長テーマですが、顧客やボード別の売上・利益は開示が限定的です。 
  • 高多層HDIは量産に入っても歩留まりや設備負荷の影響を受けやすく、利益率が安定するまで時間がかかる場合があります。 
  • メイコー全体では車載やスマホなど他用途も大きく、AIサーバーだけで全社業績を説明できる段階ではありません。 
  • 海外拠点依存が高いため、為替や地政学、設備立ち上げ遅延のリスクには注意したいところです。 

参考情報

  • メイコー｜株式基本情報｜確認日2026年7月12日｜6787、東京証券取引所プライム市場
  • メイコー｜2025年度 決算補足説明資料｜2026年5月21日｜AIサーバーを構成する各種基板向け生産戦略
  • メイコー｜決算説明会資料｜2025年11月13日｜ベトナム第4工場、AIサーバー向け高多層HDI基板
  • メイコー｜2026年3月期 決算短信｜2026年5月13日｜ベトナム第4工場でAIサーバー向け基板生産を拡大
  • メイコー｜JPCA SHOW 2026 Web Booth｜2026年6月10日｜100GHz帯までの高周波評価・解析

三井金属鉱業（5706）｜関連度A・重要サプライチェーン型

会社概要

三井金属鉱業は非鉄大手ですが、AIサーバー向け低損失基板材料の文脈では、機能材料事業の高周波基板用電解銅箔が重要です。特に「VSP™」はHVLPグレードを含む高周波・低損失基板向け銅箔として整理されており、キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」も高速光トランシーバーなどの周辺用途に広がっています。銅箔は材料サプライチェーンの上流で、基板材料の性能に直接関わるため、テーマとの技術的な距離は近い企業です。 

テーマとの関連性

2026年1月の機能材料事業説明会では、VSP™について2025年度はAIサーバー・スイッチ向け等を筆頭に、HVLP2以上のハイグレード品需要が大きく伸びたと説明し、最先端AIサーバー向けにHVLP5カテゴリーの「SI3-VSP™」が採用され、小量産を開始したと開示しています。また、中計進捗説明会では、高付加価値銅箔領域における生産能力増強をAIサーバー・高周波用途向けとして掲げました。加えてMicroThin™は高速光トランシーバー向け需要拡大を見込み、800Gから1.6Tへ進むにつれて伸び余地があるとの質疑応答もあります。AIサーバー本体基板と光通信周辺部材の両面から接点があり、銅箔メーカーとしてはかなり直接的です。ただし製品別売上の詳細は限定的です。 

関連度Aの判定理由： AIサーバー・スイッチ向けHVLP銅箔の需要拡大と最先端AIサーバー向け採用を公式説明会で確認できるためです。材料の直接性が高く、業績接続も比較的分かりやすい銘柄です。 

注目ポイント

  • VSP™でHVLP高グレード品の需要増をAIサーバー向け中心と明言している点は強い根拠です。 
  • 最先端AIサーバー向けにSI3-VSP™の採用と小量産開始が示されており、研究段階ではなく商用寄りの位置にあります。 
  • MicroThin™は高速光トランシーバー向けの拡大余地があり、800Gから1.6Tへの移行が確認点になります。 
  • 中計では能力増強方針を示しており、需要取り込みの実行面を追いやすいです。 

注意点

  • 製品別の売上や利益の詳細は限定開示で、全社業績に対する寄与度は読み切れません。 
  • AIサーバー需要が強くても、銅箔市場は顧客在庫やモデル切替の影響を受けやすいです。 
  • 光トランシーバー向けではCPOなど代替アーキテクチャも議論されており、用途構成の変化には注意が必要です。 
  • 生産性改善や歩留まり向上が継続課題とされており、増産がそのまま高収益になるとは限りません。 

参考情報

  • 三井金属｜株式基本情報｜確認日2026年7月12日｜5706、東京証券取引所プライム市場
  • 三井金属｜機能材料事業説明会｜2026年1月7日｜VSP™のAIサーバー・スイッチ向け需要増、SI3-VSP™の小量産開始
  • 三井金属｜中期経営計画 進捗説明会｜2026年6月｜AIサーバー・高周波用途向け高付加価値銅箔の能力増強
  • 三井金属｜機能材料事業説明会 質疑応答｜2026年1月7日｜MicroThin™の高速光トランシーバー、800G〜1.6Tの見通し
  • 三井金属｜ニュース一覧｜確認日2026年7月12日｜銅箔事業関連開示の確認

古河電気工業（5801）｜関連度A・重要サプライチェーン型

会社概要

古河電気工業は電線・光ファイバの会社として知られますが、今回のテーマでは電解銅箔事業が重要です。機能製品や情報コンポーネント領域の資料では、HVLP銅箔を中心に高周波基板向け銅箔を成長分野として位置づけています。AIサーバー向けでは光通信部材でも存在感がありますが、本記事ではその前工程として、AIサーバー基板の低損失化に効く銅箔を供給する側面に注目します。 

テーマとの関連性

古河電工の高周波対応銅箔ページは、生成AIが牽引するデータセンターやAIサーバ市場の拡大により、基板用銅箔にさらなる低損失と高信頼性が求められていると明記しています。2025年の事業説明会では、HVLP箔を主に高周波回路基板用途に用いると説明し、23年以降に製品ポートフォリオ転換を進めながら製造能力を段階的に増強しているとしています。さらに2026年の情報コンポーネント領域説明会では、2023年以降のAIサーバ需要増によりHVLP銅箔が伸長していること、F0X-WS箔などで需要に応え、世界のAIサーバ基板を支えると説明しました。材料の上流としてAIサーバー向けとの接点がかなり明確です。関連売上のセグメント内開示はある程度ありますが、HVLP単独の詳細は限定的です。 

関連度Aの判定理由： AIサーバー需要増とHVLP銅箔の伸長、能力増強を自社IRで継続的に示しているためです。HVLPというテーマの主要素材に直接関わる点を評価しました。 

注目ポイント

  • 高周波対応銅箔の説明で、AIサーバ市場拡大を用途背景として明示しています。 
  • HVLP箔の増産を段階的に実施しており、需要増への対応姿勢が具体的です。 
  • 2026年資料では、AIサーバー需要増によるHVLP売上伸長を定量イメージ付きで示しています。 
  • 光通信部材も含めてデータセンター需要を取り込めるため、板材以外の相乗効果も確認点になります。 

注意点

  • AIサーバー向け銅箔は全社の一部事業であり、他部門の市況や採算の影響を受けます。 
  • 銅箔は需要の強弱に加え、顧客認定やプロダクトミックスの影響で利益変動が出やすいです。 
  • 銅価格や設備投資負担の影響を受けやすく、単純な数量増だけでは見られません。 
  • 競争環境では他の銅箔メーカーとの性能・供給力競争が続きます。 

参考情報

  • 古河電気工業｜株式・配当／格付情報｜2026年7月1日現在｜5801、東京証券取引所プライム市場
  • 古河電工銅箔｜高周波対応銅箔｜確認日2026年7月12日｜AIサーバ市場拡大と低損失銅箔の必要性
  • 古河電工｜事業説明会｜2025年6月4日｜HVLP箔の能力増強、高周波基板用銅箔への注力
  • 古河電工｜情報コンポーネント領域｜2026年6月4日｜AIサーバ需要増でHVLP銅箔が伸長
  • 古河電工時報｜高周波基板用銅箔・シミュレーションと高速デジタル回路の検討｜確認日2026年7月12日｜高周波基板向け銅箔の技術背景

日東紡績（3110）｜関連度A・重要サプライチェーン型

会社概要

日東紡績はガラス繊維、建材、メディカルなどを展開する企業ですが、今回のテーマでは電子材料事業のガラスヤーン・ガラスクロスが中核です。特に独自のスペシャルガラスであるNEガラスは、低誘電・低誘電正接という特性を持ち、プリント配線基板の絶縁材・補強材として使われます。材料の見え方は地味ですが、基板の伝送損失や信頼性に直結するため、AIサーバー向け高性能基板の上流で重要なポジションです。 

テーマとの関連性

日東紡の電子材料用ガラスクロスページでは、NEガラスについて、コンピュータや通信インフラの高速・高周波化により、伝送損失を改善する低誘電材料が求められていると説明しています。実測例として、Eガラス比で誘電率6.8→4.8、誘電正接0.0035→0.0015を示しており、低損失基板材料テーマと非常に相性が良いです。2025年統合報告書でも、スペシャルガラスは高速・大容量通信用途の高性能プリント基板の絶縁材として使用され、旺盛な需要に応える設備投資を進めているとしています。中期経営計画でも、直近の旺盛な需要への対応と、国内外でのさらなる増産投資を掲げました。AIサーバーの基板で直接“何社採用”とは開示しませんが、ガラスクロスというボトルネックになりやすい材料を握る企業として位置づけやすいです。 

関連度Aの判定理由： 低誘電ガラスクロスを自社製品として供給し、需要拡大に合わせた増産投資を中計で示しているためです。AIサーバー向け高性能基板の上流素材として直接性が高いと判断しました。 

注目ポイント

  • NEガラスの低誘電・低誘電正接特性は、テーマのど真ん中にある性能要件です。 
  • 中計でスペシャルガラス需要への対応強化と増産投資を明記しています。 
  • 統合報告書でAI関連市場拡大や高速大容量通信インフラ需要を機会として整理しています。 
  • 今後の確認点は、NEガラス系の供給制約がどの程度解消されるか、次世代品の量産化が進むかです。 

注意点

  • 顧客認証や採用工程が長く、需要が強くても売上化には時間差があります。 
  • 電子材料需要は半導体・サーバーの投資サイクルに左右されやすいです。 
  • 会社全体ではメディカルなど他事業もあり、テーマだけで全社を評価するのは難しいです。 
  • ガラスクロスは注目されやすい一方、最終製品への売上寄与を定量把握しにくい点には注意が必要です。 

参考情報

  • 日東紡績｜電子材料用ガラスクロス｜確認日2026年7月12日｜NEガラスの低誘電・低誘電正接特性
  • 日東紡績｜電子材料事業｜確認日2026年7月12日｜スペシャルガラスの位置づけ
  • 日東紡績｜中期経営計画 2024-2027年度｜確認日2026年7月12日｜旺盛需要対応、さらなる増産投資
  • 日東紡績｜統合報告書2025｜2025年9月30日｜高速・大容量通信用途の高性能プリント基板向け絶縁材、設備投資
  • 日東紡績｜IRトップメッセージ｜確認日2026年7月12日｜低誘電ガラス、低熱膨張ガラスへの期待

日本電気硝子（5214）｜関連度B・重要サプライチェーン型

会社概要

日本電気硝子は液晶・電子デバイス向けの特殊ガラスで知られる素材メーカーです。今回のテーマでは、2025年12月に発売した低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」が焦点です。上場主体は事業会社で、AIサーバー向け低損失基板材料に関しては、ガラスクロス加工メーカーに供給するヤーン側の新規参入者という見る方が分かりやすい企業です。 

テーマとの関連性

D2ファイバは、同社調べで「第2世代」低誘電ガラスファイバの中で世界一とする誘電正接0.0017tanδ（10GHz）を掲げ、信号の伝送損失低減、発熱抑制、省エネに寄与すると説明しています。用途としてAIサーバー用マザーボード、高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板を挙げており、本記事の対象範囲に明確に接点があります。さらに、顧客であるガラスクロス加工メーカー側で製品評価を完了したうえで、ヤーンとして安定供給していく方針も示しました。もっとも、新製品の販売開始は2025年末で、業績寄与の大きさや採用企業数はまだ公開情報が限られます。そのためAではなくBとしました。 

関連度Bの判定理由： 用途はAIサーバー用マザーボードに直結していますが、販売開始から日が浅く、量産寄与や企業全体への影響がまだ確認段階のためです。 

注目ポイント

  • D2ファイバはAIサーバー用マザーボード用途を公式に明示しています。 
  • 誘電正接0.0017tanδ（10GHz）という性能打ち出しは、低損失材料テーマとの接点が非常に強いです。 
  • すでに顧客評価を完了している点は、研究段階より一歩進んでいます。 
  • 今後の確認点は、どの程度ガラスクロス加工メーカーで採用が広がるかです。 

注意点

  • 商流はヤーン供給であり、最終基板メーカーへの直接販売ではありません。 
  • 新製品のため、売上規模や顧客数、量産規模の開示はまだ限られています。 
  • 既存大手のガラスクロス供給体制をどこまで侵食できるかは、公開情報だけでは判断しづらいです。 
  • 用途は有望でも、企業全体では他事業の影響も小さくありません。 

参考情報

  • 日本電気硝子｜低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」の販売を開始｜2025年12月2日｜AIサーバー用マザーボード用途、性能、今後の供給
  • 日本電気硝子｜D2ファイバ ヤーン製品ページ｜確認日2026年7月12日｜AIサーバー向け電子回路基板への貢献
  • 日本電気硝子｜ガラスファイバ製品ページ｜確認日2026年7月12日｜用途全体像
  • 日本電気硝子｜IR情報｜確認日2026年7月12日｜株式・IR窓口
  • 日本電気硝子｜役員異動リリース｜2025年11月27日｜5214、東証プライムの確認

三菱ガス化学（4182）｜関連度B・重要サプライチェーン型

会社概要

三菱ガス化学は化学品、機能材料、電子材料を展開する東証プライム上場企業です。今回のテーマでは、電子材料事業におけるOPE®が注目材料です。OPEは低誘電特性を要する基板材料、とくにPPE系に採用されると説明されており、AIサーバー普及が需要拡大の主因とされています。パッケージ基板向けBT材料でも知られますが、本記事ではAIサーバー向け基板材料として伸長中のOPEに絞って見ます。 

テーマとの関連性

2024年の電子材料事業説明資料では、OPEの需要伸長の主たる要因はAIサーバーの普及であり、低誘電特性を要する基板材料に採用されていると説明しています。2025年と2026年の経営概況説明会でも、OPEは生成AIサーバー向け基板材料として計画を上回り伸長しており、製造拠点の整備・増設を検討中としました。公開情報からは、OPEが基板材料の市場拡大に連動する構造は読み取りやすい一方、どの層のサーバーボードで、どの顧客に、どれだけ使われているかまでは限定的です。また同社はBT材料もAI関連で伸ばしており、パッケージ領域との境界が混ざりやすい点もあります。テーマとの接点は強いものの、記事の対象範囲に対する明瞭さはA群より一歩落ちるためBとしました。 

関連度Bの判定理由： AIサーバー向け基板材料としての伸長を公式に確認できる一方、最終用途の内訳や売上寄与の具体性はA群ほど高くないためです。 

注目ポイント

  • OPE需要の主因としてAIサーバー普及を明示している点は重要です。 
  • 2025年、2026年と連続して「計画を上回り伸長中」と説明しており、足元の需要トレンドを追いやすいです。 
  • 製造拠点整備や増設検討が進んでおり、供給能力の面でも注目点があります。 
  • 低誘電材料市場の拡大がそのまま受注増につながるか、今後の開示を確認したいところです。 

注意点

  • OPE単独の売上規模や利益寄与は開示が限定的です。 
  • 同社のAI関連説明にはパッケージ基板材料も含まれ、記事対象のマザーボード向けと混同しやすい点に注意が必要です。 
  • 原材料や認証状況、採用拡大ペース次第で伸び方が変わりやすいです。 
  • 会社全体では化学品ポートフォリオが広く、テーマ純度は中程度です。 

参考情報

  • 三菱ガス化学｜電子材料事業説明会資料｜2024年10月2日｜OPE需要の主因がAIサーバーである点、低誘電基板材料への採用
  • 三菱ガス化学｜経営概況説明会｜2026年6月5日｜OPEが生成AIサーバー向け基板材料として計画超で伸長
  • 三菱ガス化学｜Grow UP 2026進捗状況｜2026年6月5日｜製造拠点の増設検討
  • 三菱ガス化学｜よくあるご質問｜確認日2026年7月12日｜4182、東証プライム
  • 三菱ガス化学｜2025年度通期決算説明会 質疑応答｜2026年5月13日｜AIサーバー関連用途に関する補足

デンカ（4061）｜関連度B・重要サプライチェーン型

会社概要

デンカは東証プライム上場の総合化学会社で、電子・先端プロダクツ部門を持ちます。今回のテーマでは、低誘電有機絶縁樹脂SNECTON®が中心です。これは低損失基板材料の中でも、CCLや層間絶縁材料などに使われる樹脂側の製品で、低誘電率・低誘電正接に加えて、積層加工性や銅箔との密着性を両立する点を打ち出しています。 

テーマとの関連性

2026年5月18日に、デンカは千葉工場でSNECTON製造プラント竣工を発表しました。同社はSNECTONについて、フッ素樹脂と同等以上の性能を持ちながら、積層加工性や銅箔との密着性を両立すると説明しています。2025年5月の経営説明会Q&Aでは、生成AI関連として期待されるSNECTONと低誘電正接シリカについて、足元ではマザーボード向けから採用が進んでいると明言しました。さらに2025年の中間報告書では、SNECTONは2025年2月に販売開始し、データセンターやAIサーバーなどのマザーボードでの活用を主用途として想定し、CCLなどで検討が進んでいると記載しています。テーマとの接点はかなり明確ですが、立ち上がり初期であり、顧客・売上・利益寄与の開示はまだ限られます。 

関連度Bの判定理由： マザーボード用途での採用進展を公式に確認できるものの、量産立ち上がり初期で、全社業績への寄与はまだ読みにくいためです。 

注目ポイント

  • SNECTONは低誘電率・低誘電正接に加え、積層加工性と銅箔密着性を両立する点が差別化要素です。 
  • 2026年5月に新プラントが竣工しており、供給体制の整備が進みました。 
  • 採用がまずマザーボード向けから進んでいるというQ&Aは、今回のテーマと整合的です。 
  • 2030年度以降に売上高200億円/年の目標を置いており、中長期の事業規模感を見る目安になります。 

注意点

  • 販売開始が2025年で、まだ本格的な量産実績の厚みは確認途中です。 
  • CCLや層間絶縁材への展開には顧客評価・採用まで時間がかかる可能性があります。 
  • 目標値はあっても、実際の売上寄与は今後の受注・採用進捗次第です。 
  • 化学メーカーとして他事業の影響も大きく、テーマ単独で全社を見るのは危険です。 

参考情報

  • デンカ｜低誘電有機絶縁樹脂「SNECTON®」製造プラント竣工｜2026年5月18日｜特性、用途、供給体制
  • デンカ｜経営説明会 主な質疑応答｜2025年5月30日｜マザーボード向けから採用が進んでいる旨
  • デンカ｜マネジメントメッセージ｜2025年12月1日｜AIサーバーなどのマザーボード用途、CCL検討
  • デンカ｜2024年度第1四半期 決算説明会資料｜2024年8月7日｜2030年度売上目標、AIサーバー含む用途想定
  • デンカ｜IR情報｜確認日2026年7月12日｜4061、東証プライム市場

日本シイエムケイ（6958）｜関連度C・周辺恩恵型

会社概要

日本シイエムケイはプリント配線板専業大手の一角で、車載基板のイメージが強い企業です。ただし近年は新領域として、高速伝送、高周波、高放熱、高多層といった技術テーマを前面に出し、産業機器や通信インフラ領域にも展開を進めています。AIサーバー向けでは、現時点で量産の主役というより、試作・開発案件を積み上げている段階と見るのが適切です。 

テーマとの関連性

CMKの高多層仕様ページでは、低損失・低誘電材料、インピーダンス制御、バックドリルなどを特徴とし、用途に通信機器（AIサーバ、通信インフラ、衛星通信等）を明記しています。さらに2026年5月の中期経営計画では、生成AIの高まりによる高速伝送・高周波・大電流・高放熱向けプリント基板の技術構築を掲げました。一方、同資料でAIサーバーについて具体的に確認できたのは「試作品の引き合い獲得」までで、量産採用や売上貢献の話ではありません。したがって接点自体は一次情報で確認できますが、現段階では周辺恩恵型に近い整理が妥当です。 

関連度Cの判定理由： AIサーバー用途と技術開発は確認できるものの、量産・売上寄与ではなく試作・引き合い段階にとどまるためです。思惑が先行しやすい位置づけとして注意したい銘柄です。 

注目ポイント

  • AIサーバー用途を製品ページで明示している点は、単なる連想銘柄ではない根拠になります。 
  • 中計で高速伝送・高周波・高放熱向け技術構築を挙げており、テーマの方向性と合います。 
  • AIサーバー向け試作品の引き合い獲得まで進んでいる点は確認できます。 

注意点

  • 試作品の引き合いであり、量産受注や本格採用ではありません。 
  • AIサーバー関連の売上規模や顧客名は開示されていません。 
  • 全社では車載比率が高く、テーマの重要度はまだ大きくありません。 
  • 技術開発がそのまま業績寄与に結びつくかは、今後の成約・量産開示を待つ必要があります。 

参考情報

  • 日本シイエムケイ｜基本情報｜確認日2026年7月12日｜6958、東京証券取引所プライム市場
  • 日本シイエムケイ｜高多層仕様｜確認日2026年7月12日｜AIサーバー用途、高速伝送技術
  • 日本シイエムケイ｜中期経営計画説明資料｜2026年5月19日｜生成AI向け技術構築、AIサーバー試作品の引き合い
  • 日本シイエムケイ｜よくあるご質問｜確認日2026年7月12日｜上場市場・証券コード

大日本印刷（7912）｜関連度C・思惑先行注意型

会社概要

大日本印刷は印刷会社のイメージが強い一方、エレクトロニクス材料や微細加工でも事業を持つ東証プライム上場企業です。今回のテーマでは、独自のウェットエッチング技術を用いた高周波対応マイクロエッチング銅箔が接点になります。原銅箔メーカーではなく、銅箔の厚みや表面粗さを精密制御する加工側として見ると分かりやすい銘柄です。 

テーマとの関連性

DNPの公式製品ページでは、高周波対応マイクロエッチング銅箔について、AIサーバー向け高速・高周波基板に1〜5μm領域まで対応する極薄銅箔と説明しています。特長として、低伝送損失と高密着の両立、厚みと表面粗さの精密制御、大面積・量産対応などを挙げています。高速通信基板で課題になる「低粗度化すると密着が落ちやすい」という点に、加工技術で対応する構図です。用途自体はテーマに合っていますが、顧客採用実績、量産規模、売上寄与の公開情報は見当たりにくく、会社全体に占める重要度も高くはありません。そのため、接点は確認できるものの、思惑先行に注意したいC評価としました。 

関連度Cの判定理由： AIサーバー向け高周波基板用途を公式に掲げている一方、採用実績や業績寄与の具体性は乏しく、テーマ人気が先行しやすいためです。 

注目ポイント

  • AIサーバー向け高速・高周波基板を公式に用途として明示しています。 
  • 1〜5μmの極薄域まで対応し、表面粗さ制御で低損失と高密着を両立する技術が差別化要素です。 
  • 無粗化・低粗度銅箔で課題になりやすい密着性を補う加工技術として見ると、テーマ理解に役立ちます。 

注意点

  • 顧客名、採用件数、売上規模の開示が確認できません。 
  • DNP全体では情報セキュアや包装材など他事業が大きく、テーマの企業内重要度は低めです。 
  • 原銅箔そのものではなく加工ソリューション寄りである点を誤解しないようにしたいです。 
  • 商用化が進んでも、どの程度継続収益になるかは公開情報だけでは判断しにくいです。 

参考情報

  • DNP｜DNP高周波対応マイクロエッチング銅箔｜確認日2026年7月12日｜特長、厚み・表面粗さ制御、AIサーバー向け用途
  • DNP｜エッチング加工技術｜確認日2026年7月12日｜AIサーバー向け高速・高周波基板向けとしての紹介
  • DNP｜精密機器部品・部材｜確認日2026年7月12日｜高周波対応銅箔の掲載
  • DNP｜2026年5月13日リリース｜2026年5月13日｜7912、東証プライム市場

今回は除外・参考扱いとした銘柄

証券コード会社名判定除外・参考扱いとした理由
5759日本電解上場廃止回路基板用電解銅箔の専業でしたが、JPX公表のとおり2024年12月28日付で上場廃止となっており、調査基準日時点の関連銘柄一覧対象外です。 
6967新光電気工業上場廃止AI半導体向けパッケージ基板で重要企業でしたが、2025年6月6日付で東証プライム上場廃止となっています。 
4062イビデン参考公式製品はICパッケージ基板で、AI分野で重要なのは確かですが、今回の記事は半導体パッケージ内部ではなく、AIサーバーのマザーボード・ネットワーク基板材料を対象範囲としたため、関連銘柄一覧には入れていません。 
4004レゾナック・ホールディングス参考低損失材料やCCL周辺の技術情報は確認できるものの、今回の対象であるAIサーバーのマザーボード・ネットワーク基板向けでの直接的な売上接続を、確認できた一次情報だけで十分には示しきれませんでした。 

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