産業・テクノロジー ガラスコア基板とTGVとは何か
ガラスコア基板とTGVは、AI半導体、チップレット、CPOを支える次世代パッケージ技術として注目されています。本記事では、仕組み、世界の競争地図、日本企業の位置づけ、課題と将来性を一次情報中心に整理します。
半導体
産業・テクノロジー エネルギー・インフラ AI電力で注目されるガスタービンとGTCCとは データセンター 半導体需要と日本の発電課題をやさしく解説
AI・半導体工場・データセンターで増える電力需要に、日本はどう向き合うのか。ガスタービン／GTCCの基本、世界動向、日本のLNG依存、コスト、環境負荷、政策課題までわかりやすく整理します。
株・マーケット カスタムAI ASIC関連の日本株を設計・材料・基板まで整理する
カスタムAI ASIC／ハイパースケーラー内製チップ関連の日本株を、設計受託・ASIC・カスタムSoC・先端パッケージ材料の視点で整理。A/B/Cで関連度を分け、注目点とリスクを公開情報ベースでまとめます。
株・マーケット 半導体前工程材料とEUV関連の日本株を整理する
半導体前工程材料・EUV関連の日本株を、公式資料ベースで整理しました。フォトレジスト、ペリクル、マスクブランクス、高純度薬液、前工程向け特殊ガスまで、本命・周辺銘柄の見分け方と注意点を初心者向けにまとめています。
軍事・地政学 半導体産業支援と経済安全保障をゼロから理解する
半導体産業支援が「経済安全保障」の争点になった理由を、用語整理から世界の政策競争、日本の現在地、企業・生活への影響まで一次情報中心に解説します。
株・マーケット 先端半導体の後工程・2.5D/3Dパッケージ・チップレット関連の日本株まとめ
先端半導体の後工程（封止・実装・テスト）と2.5D/3Dパッケージ、チップレットに関わる日本株を整理。関連理由、注目点、注意点を初心者〜中級者向けに解説。
産業・テクノロジー フォトニクスとメタオプティクスで機械視覚をスケールさせる：大規模メタサーフェス「光学学習マシン」が示した現実解
eLight論文は4,100万級のメタサーフェスと10^2〜10^4規模の小さなデジタル後段を組み合わせ、ResNet/ViT級の機械視覚を目指す光学学習マシンを提示。自然光に近い非コヒーレント光や製造誤差への強さまで整理します。
産業・テクノロジー 先端半導体の後工程・2.5D/3Dパッケージ・チップレットを深掘りする
AI需要の拡大で重要性が増す「先端半導体の後工程」を初心者向けに解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、後工程自動化、世界動向と日本の政策・企業の取り組み、今後の課題まで体系的に整理します。
産業・テクノロジー フォトニック・スキージャンプ（photonic ski jump）とは？シリコンフォトニクスでチップから空間へ光を出す技術をやさしく解説
フォトニック・スキージャンプ（photonic ski jump）は、光導波路を載せた微小カンチレバーで光をチップ表面から90°近く折り上げ、自由空間へ高品質に走査する新しい「チップtoワールド」光インターフェースです。仕組み、強み、課題、日本への影響を解説します。
産業・テクノロジー KAISTの「ナノサンドペーパー」とは？カーボンナノチューブで半導体研磨（CMP）を変える可能性
KAISTの「サンドペーパーで半導体を磨く」研究を一次情報で解説。CNTナノサンドペーパーの仕組み、CMPとの違い、HBM/ハイブリッドボンディングへの影響、環境負荷と日本の産業・制度まで整理します。