株・マーケット 先端半導体の後工程・2.5D/3Dパッケージ・チップレット関連の日本株まとめ
先端半導体の後工程（封止・実装・テスト）と2.5D/3Dパッケージ、チップレットに関わる日本株を整理。関連理由、注目点、注意点を初心者〜中級者向けに解説。
半導体
株・マーケット 産業・テクノロジー フォトニクスとメタオプティクスで機械視覚をスケールさせる：大規模メタサーフェス「光学学習マシン」が示した現実解
eLight論文は4,100万級のメタサーフェスと10^2〜10^4規模の小さなデジタル後段を組み合わせ、ResNet/ViT級の機械視覚を目指す光学学習マシンを提示。自然光に近い非コヒーレント光や製造誤差への強さまで整理します。
産業・テクノロジー 先端半導体の後工程・2.5D/3Dパッケージ・チップレットを深掘りする
AI需要の拡大で重要性が増す「先端半導体の後工程」を初心者向けに解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、後工程自動化、世界動向と日本の政策・企業の取り組み、今後の課題まで体系的に整理します。
産業・テクノロジー フォトニック・スキージャンプ（photonic ski jump）とは？シリコンフォトニクスでチップから空間へ光を出す技術をやさしく解説
フォトニック・スキージャンプ（photonic ski jump）は、光導波路を載せた微小カンチレバーで光をチップ表面から90°近く折り上げ、自由空間へ高品質に走査する新しい「チップtoワールド」光インターフェースです。仕組み、強み、課題、日本への影響を解説します。
産業・テクノロジー KAISTの「ナノサンドペーパー」とは？カーボンナノチューブで半導体研磨（CMP）を変える可能性
KAISTの「サンドペーパーで半導体を磨く」研究を一次情報で解説。CNTナノサンドペーパーの仕組み、CMPとの違い、HBM/ハイブリッドボンディングへの影響、環境負荷と日本の産業・制度まで整理します。